SW-CNT/PC复合材料的特性

SW-CNT的优点

• 可用SW-CNT的100分之1的量获得相同的导电性(104～109)。(短路少)
• 以新一代半导体容器厚度4.1mm以下为准，可确保内部透明性。(已有导电性原料不透明)

已有基于ESD聚合物的半导体工艺材料的问题

• 利用已有MW-CNT复合树脂的成型产品因树脂强度低出现碎裂或刮划造成的Particle。
• 虽然通过已有MW-CNT配合CF(碳纤维)的方式应对，但因碳杂质出现产品损伤的现象。

SW-CNT/PC复合材料及注塑/产品

• 复合材料 : 配合热塑性树脂(99.99～99wt%)和SW-CNT(颗粒1～5nm，纯度95%以上)0.01～1wt%：材料最佳条件
• 注塑条件 : 电动注塑机+加热冷却装置(weldless成型)+模具温度250℃，cooling 90℃
• SW-CNT/PC : 适用于产品：以FILM：厚度～0.125mm产品/PLATE：厚度1mm以上产品为准
• Key Point : 为了保持注塑物内SW-CNT的均匀分布及需要特殊条件(hard-ware & soft-ware)的表面导电性和透明性，以模具设计及注塑机的冷却和温度为主要条件