SW-CNT/PC 복합소재의 특성

SW-CNT의 장점

• SW-CNT의 100분의 1의 양으로 동등한 도전성(104 ~ 109)을 얻을 수 있음.(도전성 단락이 적음.)
• 차세대 반도체 용기 두께 4.1mm이하 기준으로 내부 투명성 확보 가능.(기존 도전성 원료는 불투명)

기존 ESD 폴리머 기반 반도체 공정소재의 문제점

• 기존 MW-CNT 배합수지를 통한 성형품은 수지 강도 저하로 깨지거나, 긁힘에 따른 particle 발생.
• 기존 MW-CNT + CF(탄소섬유) 배합으로 대응하고 있으나, 카본 이물질에 의한 제품 손상 발생.

SW-CNT/PC 복합소재 및 사출/제품

• 복합 소재 : 가열성 수지(99.99 ~99wt%) 및 SW-CNT(입자1~5nm,순도 95% 이상) 0.01~1wt% 배합 : 소재 최적 조건
• 사출 조건 : 전동식 사출기 + 가열 냉각 장치 (weldless 성형) + 금형 온도 250℃ cooling 90℃
• SW-CNT/PC : 제품 적용 : FILM: 두께 ~0.125mm 제품 / PLATE: 두께 1mm 이상 제품 기준
• Key Point : 사출물 내 SW-CNT의 균일한 분포와 특수 조건 필요 ( hard-ware & soft- ware ) 표면 도전성 및 투명성 유지를 위해 금형설계 및 사출기의 냉각 및 온도가 주요 조건임